中信证券：半导体是基石产业，估值底部，当前建议配置

        1、全球供应链格局重塑：成熟制程合作，先进制程分化。我们认为美国芯片制造在成本经济性存在明显劣势（台积电美国建厂成本高出55%），主要意义在于巩固先进制程的本土产业安全，但难以在成熟制程自给自足。中美供需互补，美方在成熟制程（如14nm以上逻辑、18nm以上DRAM）有望继续与中国大陆保持合作。
2、美国与日本、荷兰近期协商对华出口限制，我们认为若后续日本、荷兰加入限制行列，预计大概率不会超出美国在10月7日管制政策中定义先进制程的范围（限制14nm及以下逻辑、128层及以上NAND存储、18nm以下DRAM存储等）。从企业在商言商角度出发，我们认为成熟制程仍有产业链充分合作的基础。
3、国内产业支持力度有望加大。美日韩欧台均已推出本土政策措施，国内亦需要政策对冲供应链限制影响。长期而言，中国大陆有望培育出一套自给自足的产业链体系，过程中蕴含诸多国产化机会。日、韩、欧、中国台湾的供应链企业或相应形成两套供应体系。
建议标的：行业周期有望2023年触底反弹，板块估值目前位于历史低位，我们认为当前是较好配置时机。
（1）关注“卡脖子”环节国产化历史机遇，特别是半导体制造-设备-零部件自主 + 高端芯片国产化。
（2）关注库存拐点、估值低位、“全球前三名”逻辑的IC设计公司。

来源：摘自中信证券研报