【午后异动】红包之约，Chiplet概念再次一飞冲天

今日，半导体相关板块再次集体上扬，其中Chiplet概念率先上攻。

英特尔公司高级副总裁、中国区董事长王锐在2022世界集成电路大会上表示，Chiplet技术是产业链生产效率进一步优化的必然选择。不但提高芯片制造良品率，利用最合适的工艺满足数字、模拟、射频、I/O等不同技术需求，而且更将大规模的SOC按照不同的功能，分解为模块化的芯粒，减少重复的设计和验证环节，大幅度降低设计复杂程度，提高产品迭代速度。

在11月4日凌晨，AMD正式发布了采用RDNA3架构的新一代旗舰GPU，即RX 7900 XTX和RX 7900 XT.AMD表示，这是公司首度在GPU产品中采用小芯片(Chiplet)技术，即台积电的“3D Fabric”技术，也是全球首个导入Chiplet技术的游戏GPU.与使用更传统GPU设计的RDNA2相比，该款产品拥有多达580亿个晶体管，每瓦特性能提升了54%，并且提供高达61TFLOP的算力。

后摩尔定律时代，半导体工艺节点持续推进，传统异构多核SoC难以为继，芯片更新迭代的突破口逐渐从前端向后端封测延伸，先进封装技术被推向前台，这些技术是将chiplet真正结合在一起的关键。

而作为计算机行业的黄金定律，摩尔定律一直指导着芯片开发。但是随着芯片工艺升级速度的放缓，围绕在这一定律身上的争议也在不断扩大。

9月28日凌晨，面对摩尔定律的“信任危机”，英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)表示，至少在未来十年里，摩尔定律“依然有效”。然而在一周前，英伟达创始人兼CEO黄仁勋却表达了截然相反的观点。黄仁勋在一场采访中表示，以类似成本实现两倍业绩预期对于芯片行业来说已成为过去。“摩尔定律结束了。”

两大芯片巨头对于摩尔定律的分歧展现了当下芯片企业对于技术演进方向的不确定性。即便实现了晶体管堆积数量的增加，但是成本的飙升开始让越来越多的企业停下对先进制程的追逐，思考摩尔定律本身的合理性。

这时候，Chiplet概念应运而生。这一技术通常被翻译为“粒芯”或“小芯片”。单从字面意义上可以理解为更为“粒度更小的芯片”。它是一种在先进制程下提升芯片的集成度，从而在不改变制程的前提下提升算力，并保证芯片制造良品率的一种手段。

举例来说，在一颗7nm工艺制程的芯片中，一些次要的模块可以用如22nm的较低的工艺制程做成Chiplet，再“拼装”至7nm芯片上，原理如同搭积木一样，这样可以减少对7nm工艺制程的依赖。Chiplet模式也是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。

包括英特尔、AMD在内的多家芯片巨头企业都曾表明或已经在产品中导入Chiplet设计。华为曾在2019年推出了基于Chiplet技术的7nm鲲鹏920处理器。AMD今年3月推出了基于台积电3D Chiplet封装技术的第三代服务器处理芯片。苹果则推出了采用台积电CoWos-S桥接工艺的M1 Ultra芯片，随着这些技术的应用越来越广，相关产业链公司将大幅受益。