多重利好催化，半导体芯片有望迎来估值重塑！

10月14日，在多重利好催化下，半导体芯片板块表现出色。截止发稿，国民技术涨停，天德钰、伟测科技、全志科技等涨幅超15%，乐鑫科技、新相微、捷捷微电等涨幅超10%，相关个股纷纷跟涨。

消息面上，截至上周五，已有超100家A股上市公司披露三季度业绩预告，约八成公司业绩预喜，“订单充足”“行业景气度回升”“市场需求持续回暖”等关键词频现。已发布三季报预告的8家企业均预喜，并且是净利润倍增企业最多的领域;前三季净利润增幅高于半年报的公司，多家都是芯片产业链公司。

值得一提的是，机构和资金正加速布局芯片板块。今年三季度以来，外资顶级机构持续关注A股市场，尤其对芯片板块表现出浓厚兴趣。淡马锡、红杉资本、贝莱德、高盛、摩根士丹利等知名机构频频出现在多家芯片产业链上市公司的调研名单中。

中信证券发布研报称，建议重视半导体板块机会，受益政策支持、周期反转、增量创新、国产化替代多方面利好带动，有望迎来估值重塑。建议关注：1）晶圆厂核心资产；2）半导体设备国产龙头；3）半导体设备零部件国产化；4）先进封装及测试国产化；5）增量需求带动、参与全球竞争的芯片设计龙头等。

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