高端光刻胶国产化空间广阔，国内企业迎替代良机

      根据资料显示，光刻胶产品按照下游应用领域分为半导体光刻胶（IC光刻胶）、PCB光刻胶、LCD光刻胶。

其中，半导体光刻胶技术难度最大，其根据曝光波长分为i线光刻胶(365nm)、KrF光刻胶(248nm)、ArF光刻胶(193nm)等，曝光波长越短，适用IC制程工艺越先进。

当前，我国半导体光刻胶市场主要由外资企业垄断，国产化程度较低。
东方财富证券研报表示，日美企业厂商占据国内高端光刻胶市场大部分份额，其中G/I线国产化率10%，高端KrF、ArF国产化率不足5%。一旦断供，国内多家晶圆厂或将面临光刻胶缺货风险。

因此材料端自主可控成为国际大趋势，光刻胶下游客户对供应链安全性的关注度大幅提升，将主动或被动的快速导入国产光刻胶，国内企业迎来高端光刻胶国产替代良机。

来源：网络公开资料整理