大基金三期有望近期推出，投资领域或将侧重芯片制造设备

     大基金三期有望近期推出
根据媒体报道，即将推出大基金第三期，计划融资3000亿，其中第三期规模将远超前两期。
国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）是为促进集成电路产业发展设立的产业投资基金，一期项目成立于2014年9月24日，注册资本987.2亿元，投资总规模达1387亿元，主要股东包括财政部、国开金融、中国烟草、亦庄国投等，分为投资期、回收期、延展期各5年，为期15年的投资计划。

大基金二期于2019年10月22日注册成立，注册资本2041.5亿元，共有27位股东，包括财政部、国开金融、中国烟草等国家机关部门以及国家级资金，还有地方政府背景资金、央企资金、民企资金等。

路透社于2023年9月5日报道称大基金三期正在筹备，计划融资约3000亿元，目前尚无官方信息，落地与否尚待观察，若报道属实，资金规模超越前两期，则体现出更大的支持力度。
投资领域或将侧重芯片制造设备
根据媒体报道，大基金三期募集目标3000亿元，超过了2014年和2019年的同类基金。三位知情人中有两位表示，大基金三期一个主要的投资领域将是芯片制造设备。

而在9日中信发布的研报也表示，大基金投向覆盖芯片全产业链，制造环节占比最大。
中信表示，大基金投资项目覆盖了芯片全产业链，包括设计、晶圆、封测、装备、材料等。
1)大基金一期投资超千亿，撬动相关社会资金超6500亿元。1387亿元的投资分布包括IC制造(63%)、IC设计(20%)、封装测试(10%)和设备材料(7%)等环节。
2)大基金二期募资规模超2000亿元，资金来源更加多样化。我们根据芯思想微信公众号、天眼查官网、新华网等渠道汇总，截至2023年9月7日，大基金二期已宣布投资54家公司，累计协议出资955亿元。

其中投资晶圆制造约797亿元，占比83.5%；投资集成电路设计工具、芯片设计约25亿元，占比2.7%;投资封装测试约33亿元，占比3.5%;投资装备、零部件、材料约99亿元，占比10.4%。
从一、二期投向来看，制造环节由于建厂支出较高，投资金额占比最重，而设备、零部件、材料投资占比较一期有所提高。

来源：摘自华创证券研报，德讯证顾编辑整理