【热点跟踪】存储芯片大涨后，半导体又一风口火了

       上午大盘继续缩量整理，三大指数均小幅下跌。个股涨跌数量都差不多，表现明显强于指数。

盘面上，存储芯片大涨后，半导体板块又一风口火了，先进封装概念股强势领涨两市，技术面上短线多头上涨趋势已经形成了。

消息面上，据媒体报道，“AI热潮”下GPU已陷入短缺，主要瓶颈环节就是CoWoS封装(台积电推出的2.5D封装技术，称为晶圆级封装)。之前已有报道指出英伟达紧急向台积电追加预订CoWoS先进封装产能。

此外，近期海外大厂持续加单HBM，叠加国内存储安全强化以及AI推动HBM需求持续提升，先进封装有望受益。(先进封装是存储技术进步的关键因素)

投资机会上，天风证券指出，上半年部分封测厂商业绩企稳，稼动率有所提升，看好后续稼动率进一步提升、AI催化对Chiplet/先进封装需求，带动封测厂商全年业绩较22年度显著修复。