【热点跟踪】科技之芯，看半导体如何蹦迪

今日A股上午，半导体及相关板块再次活跃，大幅领涨。

半导体加速“上车”，供需偏紧的格局还在持续。一方面，新能源汽车中半导体器件获得显著的增量需求，单车半导体价值量已翻倍；另一方面，新能源汽车渗透率的大幅度提升。整体芯片需求依然旺盛，包括功率器件、碳化硅、MCU和模拟芯片依然还是需求增长的重点。

“风光储”装机量快速增长拉动功率半导体需求，而且受益于国内整机厂和零部件厂的集聚，国内相关领域的功率半导体企业也获得比较大的市场机会；设计研发类仪器仪表也迎来替代高峰，国家鼓励政策连续出台，国内电子测量仪器厂商能力较快提升，替代空间在逐步打开。

展望2023年业绩，预计芯片设计增速回升，半导体设备增速回落：2022年消费电子库存维持高位，需求疲软，明年我们预计随着库存和需求的边际改善，有望带动设计板块营收增速回升；半导体设备由于今年基数较高，且随着晶圆厂产能利用率下降，资本开支将减少，虽然仍受益于国内晶圆厂扩产，但预计增速环比2022年将有所回落。

半导体技术作为经济数字化转型的基石，正在为传统行业赋能，此前的单一应用，开始走向多元化，但也会受到宏观经济的景气度的影响。从全球来看，行业周期性表现的较为明显，是硅周期和宏观经济周期叠加的结果。“硅周期”：3-5年，产品创新应用周期，历次的泡沫都是硅周期的体现，比如2000年IT泡沫、2016年的内存泡沫。数据预计，2024年之后回到3%以上。

智能手机、PC市场低迷，有望先后进入出货量回升通道。智能手机换机周期已超过40个月，消费者信心不足，出货量连续5个季度下降，Q3绝对量（3.02亿部）已经低于2014年同期的水平（3.33亿部）。根据Strategy Analytics最新报告，2022年全球智能手机出货量将同比下降10%，但到2023年，年增长率将改善。随着量产的持续，5G手机的价格会更快下降，市场接受度将持续提升，出货量延续快速增长，从而带动智能手机整体出货量的回升。

由于微软即将停止更新和服务支持，2024年对Win7的更换将加快，处理器平台性价比也会因为竞争加剧而更有吸引力，出货量可能实现正增长，在2024年实现反弹。

无论是传统数据中心还是云计算数据中心，都是逻辑、存储芯片需求最为密集的领域之一，一直以来该领域增长较为快速，但由于经济增长放缓和能源价格上涨，包括谷歌、亚马逊、微软等厂商，资本支出的态度都相对保守。Gartner预计后续数据中心资本支出增速同样在2023年探底，后续随着市场的改善，会略有提高，IDC预计服务器及相关芯片需求增长也会提速。

车用半导体单车价值量翻倍。随着经济和社会的快速发展，汽车不再只是单纯的代步工具，而是逐渐向着电子化的方向发展升级。未来，汽车的电动化、联网化、智能化将催生汽车电子化进入新的发展阶段。

新能源汽车相比于传统的燃油车新增了电池、电机、电控“三电”系统，从而带动相关半导体器件获得显著的增量需求。根据Strategy Analytics的数据，2021年电动车平均单车半导体价值量已达到1000美元，相比传统内燃车提升了一倍，其中价值量提升最多的是功率半导体，预计到2027年纯电动车的单车半导体价值量将达到将近1500美元。除了功率器件之外，模拟、逻辑、MCU等集成电路也是重要增长点。