芯粒爆火 技术瓶颈催生新概念！后摩尔时代来临 机构看好这些细分板块

         12月15日，作为半导体板块的分支——Chiplet（芯粒）概念股拉升，有多只股票涨停。Wind数据显示，行业板块中，半导体板块涨幅居前，单日收涨1.53%。

具体来看，先进封装板块领涨，单日收涨4.18%；Chiplet概念股中也有多只股票表现积极。“在后摩尔时代，Chiplet给中国集成电路产业带来了很多发展机遇。”科创板某上市公司在答投资者问时表示。Chiplet是先进封测的核心技术。利用Chiplet技术，可以在晶圆制程受限的情况下，尽量提升性能，在此环境下，Chiplet技术受到额外关注。
沪上一位TMT行业人士向记者表示，芯片堆叠是Chiplet概念的关键。随着行业发展，设备中所使用的芯片种类和芯片数量日益繁多，于是将各类芯片进行小型化集成加工，形成微系统或模组，就成为了一种新趋势。

业内人士表示，Chiplet可以在制程稍落后的情况下实现等同于更先进制程的性能表现，目前已成为产业趋势之一，板块内部较好的投资机会包括载板、封测设备等。

不过，也有业内人士提醒，从技术层面来说，新技术也会伴随新问题，不可期待技术发展一蹴而就。
机构投资者认为，载板和封测设备是这个领域相对更好的投资机会。围绕Chiplet技术，半导体封测设备和材料、IP授权公司、半导体封测厂等都有机会提升自己的产品价值量。

中航证券研究所则认为，Chiplet的发展涉及整个半导体产业链，将影响到从EDA厂商、晶圆制造和封装公司、芯粒IP供应商、Chiplet产品及系统设计公司到Fabless设计厂商的产业链各个环节的参与者。

他们建议，关注国内平台化的IP供应企业、积极布局2.5D封装技术的企业，以及EDA供应商等。

信达证券在研报中表示，在当前技术进展下，Chiplet方案能够实现芯片设计复杂度及设计成本降低，且有利于后续产品迭代，加速产品上市周期。

来源：（券商中国）