【板块异动】现代科技的压舱石，半导体最亮眼

今日A股盘面上，半导体板块异动冲锋在最前列。

7月22日，科创板将要迎来开板三周年。在科创板红利、国产化、缺芯的推动下，过去三年中国半导体行业取得长足发展。根据Wind， A股上市半导体公司总数量增加2.1倍到105家，总市值上升2.25倍到2.6万亿元。同时经过3年发展，半导体行业估值和盈利增速开始匹配。半导体板块A股对美股溢价从4倍缩至2.2倍，公募半导体持仓及沪深股通半导体板块占比从2Q19的1.2%、1.8%上升到1Q22末的4.5%和7.8%。

集成电路是半导体制造业的核心，占半导体行业规模八成以上。从产业链角度划分，半 导体产业链可分为上游半导体设备及材料产业、中游半导体制造产业和下游应用产业， 其中中游的半导体制造产业按照产品分类可分为光学光电子、传感器、分立器件和集成 电路四大类，而集成电路又可分为逻辑芯片、存储芯片、模拟电路和微处理器四类。从 市场规模占比来看，集成电路是半导体制造业的核心，占半导体行业规模的八成以上。

国内代工企业在过去三年实现了快速成长，根据Trendforce，中芯国际、华虹占全球份额从1Q19的4.5%/1.5%提升至1Q22的5.6%/3.2%，19-21年营收分别实现年均14.4%/17.7%的快速增长，产品单价和毛利率也显著提升。中国电子制造产业正在持续扩张，中国消费者对汽车电动化转型和新家电的需求很大。

国集成电路三大环节共同发展，专业化分工趋势明显。根据中国半导体行业协会数据， 2021 年上半年我国集成电路累计实现销售额 4,102.9 亿元，同比增长 15.93%。从各产 业链环节看，2021 年上半年我国集成电路设计、制造和封测环节销售额分别为 1,766.40 亿元、1,171.80 亿元和 1,164.70 亿元，占集成电路总销售额比重分别为 43.05%、28.56% 和 28.39%。从国内集成电路结构来看，我国集成电路设计、制造和封测三个环节齐头并 进发展，专业化分工趋势明显。

国内集成电路国产替代速度加快。根据国家统计局的数据，我国集成电路总生产量从 2011 年的 761.80 亿块增长至 2021 年的 3,594.30 亿块，2011-2021 年的复合增长率为 16.78%。作为对照，国内集成电路进口金额从 2011 年的 1,701.99 亿美元增长至 2021 年 的 4,325.54 亿美元，2011-2022 年的复合增长率为 4.42%。集成电路生产速度快于集成电路进口增长速度，表明我国集成电路行业国产替代速度加快，集成电路生产量不断提高，已部分实现国产替代。

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国产替代趋势持续，我国集成电路封测产值占比不断提高。在半导体产业转移、人力资 源成本优势、税收优惠等因素促进下，全球集成电路封测厂逐渐向亚太地区转移，目前 亚太地区占全球集成电路封测市场 80%以上的份额。根据市场调研机构 Yole 统计数据， 全球集成电路封测市场长期保持平稳增长，从 2011 年的 455 亿美元增至 2019 年的 564 亿美元，年均复合增长率为 2.72%。同全球集成电路封测行业相比，我国封测行业增速 较快。根据中国半导体行业协会统计数据，近年，我国封测行业年均复合 增长率为 16.78%，占全球封测市场份额比例也在不断提升。