1、人工智能。
据财联社报道,OpenAI将在11月6日的首届开发者大会上,推出年度最重磅更新——Stateful API(有记忆的API),使得构建GPT应用的成本降低95%
机构认为,Stateful将重塑游戏和传媒影视行业,原本AI辅助设计费用可能占据成本的近50%,现在这部分费用即将几乎全部成为利润,游戏、传媒影视行业的AI应用产品或将全面大爆发。此外,作为AI卖水人的算力概念股和数据安全等板块也会大为受益。
2、先进封装/半导体材料和设备。华为“半导体封装”专利公布。集微网消息,天眼查显示,华为技术有限公司“半导体封装”专利公布,申请公布日为10月31日,申请公布号为CN116982152A。
3、智能座舱/无人驾驶。据交通运输部消息,日前,交通运输部发布《公路工程设施支持自动驾驶技术指南》,提出了公路工程设施支持自动驾驶总体架构和主要技术指标,将于今年12月1日起施行;12月1日HW即将全球发布车路协同标准。
4、半导体存储芯片/光刻机。据证券时报消息,11月3日,证监会表示将引导公募基金行业将更多资金配置到战略新兴产业等国家最需要的地方,进一步支持企业在原创性技术创新、“卡脖子”等关键技术领域开展攻关,更好促进创新资本形成,支持高水平科技自立自强和现代产业体系建设。
5、券商/互联网金融。据中国证券报消息,11月3日晚,证监会表示将支持头部证券公司通过业务创新、集团化经营、并购重组等方式做优做强,打造一流的投资银行,发挥服务实体经济主力军和维护金融稳定压舱石的重要作用。
6、稀土永磁/机器人/新能源。据央视新闻报道,11月3日国常会研究推动稀土产业高质量发展有关工作,会议指出加大高端稀土新材料攻关和产业化进程,严厉打击非法开采、破坏生态等行为,着力推动稀土产业高端化、智能化、绿色化发展。(12)

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