全球知名半导体公司量产该产品，这类器件市场规模飞速增长

      意法半导体官微宣布，已开始量产能够简化高效功率转换系统设计的增强模式PowerGaNHEMT（高电子迁移率晶体管）器件，先期推出的两款产品SGT120R65AL和SGT65R65AL现已上市，采用PowerFLAT5x6HV封装。

据报道，在接下来的几个月里，意法半导体还将推出新款PowerGaN产品，即车规器件，以及更多的功率封装形式，包括PowerFLAT8x8DSC和LFPAK12x12大功率封装。

浙商证券指出，GaN器件是目前能同时实现高频、高效、大功率的代表性器件，是支撑“新基建”建设的关键核心部件。随着新基建、新能源、新消费等领域的持续推进，GaN器件在国内市场的应用呈现出快速增长的态势。

据TrendForce报告，氮化镓功率器件主要应用在高频中小功率领域，预计市场规模将从2021年的1亿美金快速增长到2025年的13亿美金，复合年均增长率达90.6%。

来源：财联社早知道