重要性仅次于光刻机，该产品技术壁垒高，投资价值大

        机构指出，刻蚀设备是重要性仅次于光刻机的半导体设备，刻蚀设备采购开支占设备采购开支总额的比例超过20%。随着多重掩膜和3D叠堆等集成电路技术加速渗透，刻蚀设备在半导体制造中的使用量和重要性不断上升。
在半导体制造工艺中，薄膜沉积、光刻、刻蚀三大工艺是半导体制造流程中最关键的环节。刻蚀机的运行需要多种子系统，零件，和技术的互相配合，具有较高的技术壁垒。

设备投资额方面，刻蚀设备在晶圆加工设备投资中占比22.14%，是半导体产业中“第一大设备”。

渤海证券认为，目前我国5G建设仍处于高速发展阶段，考虑到“双碳”政策下锂电、光伏需求长期向好，看好国内先进制程闭环供应加速建设，刻蚀设备具备较大投资价值。

来源：财联社