集成电路制造中难度最高的设备，行业巨头预计今年销售额将增长30%

       荷兰半导体设备制造商ASML首席执行长Peter Wennink表示，公司今年将按计划在其下一个产品线中推出首款测试工具。

该款高数值孔径的极紫外光刻（EUV）机器只有卡车大小，每台成本超过3亿欧元，顶级芯片制造商需要这些机器，以便能够在未来十年生产更小、更好的芯片。

Wennink证实，到2023年，ASML上一代深紫外光刻（DUV）机器的销售额将超过EUV机器。此外，ASML预计今年公司销售额将增长30%。

集成电路结构极其复杂，制造工艺繁多。光刻是决定集成电路集成度的核心工序，决定了芯片关键尺寸。光刻机是集成电路制造中难度最高的设备。德邦证券指出，全球半导体行业2024年有望再次开启上行区间。

海外方面，关注全球半导体设备细分领域龙头，例如阿斯麦(ASML.O)、应用材料(AMAT.O)等公司：国内方面，预计未来随着产业链上下游的努力，半导体光刻机设备有望将逐步取得突破，关注在光源系统、照明模组与投影物镜系统、双工作台、浸润式系统等领域有所布局的国内优质企业。

来源：摘自财联社早知道，德讯证顾编辑整理