先进封装需求火爆 台积电CoWos急单涨价20%

     据TrendForce及台媒援引摩根士丹利报告，英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季度H100的出货量，预计明年每个季度的供应量都会增加。
此外，台积电正在着手将急单的CoWoS价格提高20%，这也暗示着，困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解。
台积电之前是英伟达CoWoS封装的主力供应商，但由于需求飙升，台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿沟。

为此，台积电正积极扩产CoWoS，包括竹南、龙潭和台中三地工厂；2023年其CoWoS产能至少12万片，2024年将达24万片，而英伟达将取得约15万片（1片可切约25颗）
另外，英伟达首席财务官Colette Kress近期透露，英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。
有日本机构分析师指出，英伟达自二季度末以来，一直在积极推动建立非台积电的CoWoS供应链。参与厂商中，晶圆代工厂联电负责前段CoW部分的硅中介层供货，封测厂Amkor、日月光投控旗下矽品则负责后段WoS封装。
而日前，多家CoWoS供应商已传出新进度。
据台湾电子时报今日消息，日月光正在为其高雄工厂向英伟达申请CoW段封装认证。该公司此前曾表示，正积极开发先进封装技术，目前也已跟晶圆厂合作中介层相关技术，并具备CoWoS整套制程的完整解决方案，预计今年下半年或明年初量产。
联电之前已计划将硅中介层产能扩充一倍，近日再度将扩产幅度追加至两倍以上——硅中介层月产能将由目前的3 kwpm（千片／每月）扩增至10kwpm，明年产能有望与台积电并驾其驱。
Amkor也已提出明确的“类CoWoS”先进封装产能扩充计划。封测业内人士透露，2023年初Amkor 2.5D先进封装月产能约3000片，预期2023年底、2024年上半提升到5000片，2024年底力拼7000片的倍数成长水准。
值得一提的是，A股多家封测公司已披露二季报，Q2营收及净利润环比明显增长。
华金证券指出，受益于先进封装比例提升及海外客户复苏等，相关公司业绩环比改善相对明显，2023年Q2预计为业绩低点，预计产能利用率逐季提升。

根据封装头部企业指引，下游客户依旧处于去库存中，封装厂商营收逐季改善，2024年有望迎来反弹，AI相关及通信终端领域将为后续封装市场提供增长动能。
其中，人工智能将成为半导体行业下一个超级周期催化剂，相关高端处理器和AI芯片先进封测需求（对2.5D/3D封装）有望持续增长。
投资机会上，光大证券看好：
1、封测：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子、深科技、太极实业、汇成股份、颀中科技等；
2、第三方测试服务：伟测科技、利扬芯片、华岭股份；
3、封测设备：长川科技、华峰测控、光力科技、金海通、精智达等；

来源：科创板日报