财富在线：AI算力底层刚需！揭秘光通信赛道核心环节——光芯片

有句话说得好，算力靠芯片，互联靠光通信，没有光通信，AI算力就是孤岛。

光通信，说白了就是用光线来承载和传输信息，整套通信的原理，就是依靠电和光互相转换来完成信息传送。

AI高速发展的当下，各行各业对信号传输的实时性要求大幅升级，需求实现了跨越式提升。光通信也顺势崛起，成为当下极具发展价值的热门赛道。

一、光通信产业前景

1.光通信市场规模

据光通信龙头Lumentum公司预测，全球光通信市场预计从 2025 年的 180 亿美元，增长至 2030 年的 900 亿美元以上，年复合增长率接近 40%。这其中由两大核心引擎驱动：数据中心互联（DCI）与骨干网络的扩容需求，以及面向未来高带宽场景的扩展能力升级。

2.光通信产业链

光通信产业链上游包括光通信芯片、光器件和核心材料，中游产业链包括光模块、光纤光缆和光通信设备，下游应用于数据中心、电信网络、云计算等领域。

放眼完整的光通信产业链，光芯片是其核心环节之一，它是整个行业的源头基础部件，更是光组件、光模块稳定运行的根本保障，赛道成长空间十足。

二、光芯片——光通信的核心基石

1.光芯片有多重要？

AI大模型催生海量算力需求，AI服务器大规模配置GPU，推动光模块向800G及以上迭代。而高速光模块的性能，完全依托高端光芯片作为核心支撑：速率越高的光模块，芯片成本占比越大，可达30%-70%。

目前国产高端光芯片替代提速，芯片技术层级直接决定光模块档次与价值空间。

2.光芯片行业核心逻辑：

需求端爆发：受AI算力集群规模扩大和单机柜性能提升双轮驱动。2025年全球高速光模块激光器（CW+EML+VCSEL）总需求仅小几亿颗，预计2027年将达十几亿颗，2030年达几十亿颗。

供给端受限与扩产壁垒：高端光芯片（如EML）扩产需同时解决磷化铟（InP）衬底、MOCVD设备（交期超1年）和光刻机等瓶颈，且外延生长工艺难度高、良率提升慢，新产能释放至少需要1-1.5年。

国产替代加速：海外龙头（如Lumentum、Coherent）产能不足且优先扩产EML，为国内厂商导入CW光源和100G/200G EML提供了战略窗口期。国内厂商在70/100mW CW激光器和100G EML领域已加快抢占市场份额。

上游材料瓶颈：磷化铟（InP）是高速光芯片（EML）的核心材料。受出口管制影响，海外厂商（如通美）获取高纯铟受限，导致产能受限，进一步加剧了光芯片的紧缺，国内具备自主保供能力的厂商将迎来重估。

3.相关企业

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三、券商机构观点

招商证券研报称，光芯片生产涵盖衬底制造、外延、晶圆制造、测试封装四大环节。当前光芯片处于供不应求状态，综合供需情况判断，全球高速光芯片供需失衡格局预计将持续至2027年。国内光芯片厂商在高速率EML、高功率CW光源等核心环节全面突破，客户验证与批量交付同步提速，国产替代进入规模化落地阶段。

万联证券认为，AI领域的资本开支持续增加，一方面是算力需求的强劲增长需要进一步加大AI基础设施的建设，另一方面，光互连在AI数据中心建设中的重要性凸显，高速光模块及光通信产业链上游核心材料、光器件、光芯片等供不应求，采购成本持续上行，促使各大厂商加大资本开支投入。

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