3月20日上午,三大指数涨跌不一,截至发稿,沪指调整0.25%,深成指涨0.81%,创业板指涨2.31%。盘面上,共封装光学(CPO)、光刻机、F5G概念,光纤概念、通信设备、光伏设备等涨幅居前。
其中,共封装光学(CPO)板块强势领涨,上涨2.67%,成交额超1798亿元。板块内,源杰科技20CM涨停,长光华芯、智立方涨超17%,腾景科技、光库科技等多股涨超10%。
英伟达在GTC 2026大会上发布Feynman芯片,首次将光通信引入芯片间互联,可降低AI数据中心通信能耗70%以上。东吴证券分析师指出,未来光互联将由多元网络连接场景共同驱动,行业整体市场空间有望维持高速扩张态势。
美银研报指出,CPO作为光互联的下一代核心技术,2030年核心组件市场规模将占光互联市场的20%,成为光互联增长的最新引擎。
技术面上,光子计算领域的领导者Lightmatter近期推出业界首个用于CPO的可拆卸光纤阵列单元,克服了共封装光学(CPO)面临的关键规模化挑战。
市场规模方面,Yole Group最新发布的《2026年光子封装》报告中披露,预计到2031年,光子封装市场将达到144亿美元。来自AI基础设施的需求,特别是在更高效、更高带宽、更低功耗互连方面的需求,正在加速共封装光学(CPO)的采用,同时增强现实和量子技术也正成为重要的增长驱动力。
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