摘要:伴随需求复苏、库存见底以及国产替代加速,下半年半导体景气度有望迎来复苏。
电子材料咨询公司TECHCET报告指出,预计全球光刻胶市场将在2024年实现反弹,增长7%,总额达到25.7亿美元。TECHCET首席策略师Karey Holland博士说:“增长最快的光刻胶产品是EUV和KrF,因为这两种产品都用于引入先进逻辑和存储器等新技术。”
光刻胶为集成电路中极为重要的材料,作为图形媒介物质,用于芯片制造的光刻环节,是必不可缺的关键材料。制造8寸、12寸晶圆需使用KrF、ArF光刻胶,全球8寸/12寸晶圆厂扩产将带动KrF、ArF光刻胶需求。
根据SEMI数据,2026年全球300mm(12寸)晶圆厂产能有望提高至960万片/月;全球半导体制造商预计将从2021年到2025年将200mm晶圆厂产能提高20%,新增13条200mm生产线,产能有望超700万片/月,故未来KrF、ArF光刻胶将成为国内外厂商主要竞争市场。
根据TECHCET数据,2025年,KrF/ArF光刻胶市场规模分别为9.07/10.72亿美元。我国大陆晶圆厂新产能建设在本轮扩产中处于全球领先地位,光刻胶需求增长更快。
太平洋证券认为,伴随晶圆制造规模持续提升,中国有望承接半导体光刻胶产业链转移。
来源:摘自财联社

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