财富在线：PCB涨价函刷屏！上游电子布暴涨100%、CCL提价5次……（附个股梳理）

据证券时报网，近日覆铜板龙头发布涨价通知，由于铜价高企、玻璃布价格持续上涨且供应十分紧张，决定对所有FR-4覆铜板及PP半固化片产品提价15%，这已是年内第五次提价。

财联社报道也指出，建滔积层板于6月16日宣布对所有厚度FR-4覆铜板及PP半固化片提价15%，而7628电子布价格较年初已上涨超70%。

PCB板厂方面，证券时报报道，木林森全资子公司新余木林森电子有限公司因原材料玻璃布影响，覆铜板价格持续大幅上涨且货源紧缺，导致PCB核心主材成本大幅飙升，公司于6月12日对全线PCB产品价格上调20%，6月17日起再次上调10%。

与此同时，2026年6月24日，多家PCB板厂发出《告知函》，正式确认PCB价格上调。

函件显示，当前PCB核心材料出现严重缺货，建滔、生益、南亚等大厂订单排满，交期拉长至2-3个月，并已实行限购，多层PCB材料受影响尤为严重。

函件明确指出“由于原材料价格已经翻倍涨价，PCB价格也会同步上涨”，且预判紧张情况预计要到2027年下半年才会逐步缓解。

山西证券指出，上游材料端电子布所需核心设备丰田织布机等全球交付周期长达一年以上，高端电子布产能扩张极其有限；

HVLP铜箔由于技术壁垒高、产能集中于少数厂商且扩产周期长，需求激增叠加供给端刚性约束，预计供需缺口将持续存在。

从覆铜板到PCB，AI算力需求驱动的涨价传导已形成全链路闭环，上游材料环节正掌握极强的成本转嫁能力与议价能力。具体来看：

一、铜箔：高端供需缺口持续扩大

据国金证券研报显示，铜箔是覆铜板成本占比最高的核心原材料，三者合计占CCL成本超85%。

高端HVLP铜箔供需缺口持续扩大，2026至2028年供应缺口分别达28%、39%、38%，英伟达直接锁定上游产能。

部分相关公司梳理：

1、德福科技：高频高速PCB铜箔龙头，2026年一季度单季营收43.38亿元，同比增长73.47%，归母净利润1.47亿元，同比大增708.90%。

2、铜冠铜箔：国内高端铜箔核心供应商，正在加速高端铜箔送样测试。

二、电子布：零库存下的超级卖方市场

电子布是本轮涨价链条中供需矛盾最尖锐的环节。

全产业链处于零库存状态，1080型薄布最为紧缺，普通电子布月度缺口高达数千万米。

截至6月初，常用规格电子布已完成年内5轮提价，均价达7.4元/米，较去年三季度低点涨幅达100%。

织布机设备交付缓慢使扩产严重不及预期，部分海外织布机交付排期已被延长至2030年。

部分相关公司梳理：

1、宏和科技：中国大陆唯一具备超薄、极薄型T布量产能力的企业，T布市占率全球第二。

2、中国巨石：全球玻纤龙头，2026年一季度营收52.82亿元，归母净利润12.67亿元，同比增长73.48%。

3、中材科技：覆盖通用与高端两大电子布赛道，市值超千亿元。

4、国际复材：2026年一季度归母净利润同比大增超四倍。

5、菲利华、聚杰微纤：电子布概念核心标的。

三、树脂：中东供应冲击下的价格暴涨

受中东地缘局势冲击全球化工原料供应链，环氧树脂等基础化工品供应紧缺、价格上涨。

PPE树脂价格暴涨3倍。一种用于制造高端PCB的关键树脂供应紧张，部分PCB价格在一个月内最高上涨40%。

部分相关公司梳理：

1、圣泉集团：合成树脂龙头，2026年一季度合成树脂类产品营收14.02亿元，电子级特种树脂放量明显。

2、东材科技：高速电子树脂核心标的，受益于CCL从M7/M8向M9/M10加速迭代，2026年一季度归母净利润1.87亿元，同比增长103.35%。

3、宏昌电子：电子树脂概念股，受益于树脂价格持续上涨行情。

4、同宇新材、呈和科技：树脂领域核心标的。

四、覆铜板（CCL）：年内五次提价，涨幅超50%

作为PCB的核心基材，CCL是涨价传导链条的枢纽环节。

全球覆铜板龙头建滔积层板年内已累计发布7次涨价函，6月16日最新一轮调价涨幅达15%，两次调价间隔仅三周，创下行业最短调价周期，全年产品累计涨幅超50%。

6月CCL价格已全面落地至每张230至240元，预计7月再涨10%。

部分相关公司梳理：

1、华正新材：国内覆铜板龙头，AI需求拉动CCL进入上行周期，有望在本轮涨价潮中实现“利差扩大”。

2、生益科技：PCB及覆铜板龙头，总市值突破4000亿元。

3、南亚新材：覆铜板核心企业。

五、添加剂：技术升级的最大黑马方向

添加剂被机构视为本轮技术升级中弹性最大的方向。随着CCL向高频高速方向迭代，硅微粉等填料添加剂需求持续攀升。

部分相关公司梳理：

1、联瑞新材：国内硅微粉领域龙头，实现0.3μm化学法球形硅微粉量产，产品适配HBM存储、M9高端覆铜板赛道。

2、凌玮科技：添加剂环节核心标的，受益于CCL向高频高速方向迭代带来的填料需求攀升。

六、PCB：成本压力传导的最终承接端

PCB板厂是涨价链条的最终承接端，同时也是业绩兑现的核心主线。中国大陆坐拥全球高端算力PCB核心产能，2024年大陆PCB产值占全球56%。

英伟达VR200机柜PCB价值较上代GB300暴涨233%，驱动因素包含层数提升至44-78层、基材从M7迭代至M9。

部分相关公司梳理：

1、胜宏科技：全球AIPCB龙头，2026年一季度营收55.19亿元，归母净利润12.88亿元，同比增长39.95%。

2、深南电路：一季度营收65.96亿元创单季新高，同比增长37.90%，受益于AI算力升级及存储市场需求增长。

3、生益电子：深度绑定AI算力需求的PCB厂商，有望在本轮涨价周期中率先受益。

4、鹏鼎控股：全球PCB龙头。

从铜箔到电子布，从树脂到CCL，再到PCB，AI算力需求引发的涨价浪潮正沿着产业链逐级传导、全面扩散。

在供给刚性约束与需求爆发式增长的双重作用下，上游原材料环节正在经历一轮前所未有的景气周期。

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