禁令升级！传美国扩大对华半导体设备出口限制 限制设备数量将再翻倍

       集微网消息，据《彭博》3月10日报道，美国致力于扩大对中国出口芯片技术的新限制。消息人士指出，拜登政府已向应用材料等美企公布这项计划，预计最早会在下个月宣布新的限制措施。

消息人士指出，拜登政府已向美国企业简报最新限制措施预计，最早会在下个月宣布新的限制措施，预计受限设备的项目将会超过目前的项目2倍，预计将对应用材料等美国半导体设备商造成影响。
消息人士提到，美国将与供应关键芯片制造设备的日本和荷兰联手磋商，以目前17种制造先进半导体的设备受到出口管制来看，若是日本、荷兰加入抵制行列，那受限制的设备数量将再翻倍。

美国拥有三大芯片设备制造商，包括应料、科磊和泛林集，与日本的东京电子有限公司和荷兰ASML一起，在全球半导体行业中占据主导地位。如果不能获得这些公司最好的芯片设备，就不可能建立能够制造最先进芯片的工厂。
不过，一位熟悉此计划的人士表示，如果其他国家采取较弱的限制方针，美国不打算削弱其限制力道。目前，负责监督这一过程的白宫国家安全委员会和商务部代表拒绝置评。

目前尚不清楚，美国将会如何在此基础上进一步升级限制。这些新限制是否会从原来的仅针对先进制程，进一步扩展至对于成熟制程的限制，也不得而知。

来源：爱股票