摘要:利好半导体设备、信创、国防军工等自主可控科技板块。
【环球网报道】据路透社2月4日最新援引日本共同社报道,日本政府将在对一项外汇法修改后,于今年春季开始限制向中国出口制造先进半导体所需的设备。
此前,日本、荷兰已与美国达成协议,同意限制向中国出口相关设备,对此中方已表示坚决反对。
报道声称,日本政府这一举动将不会特别提到中国,从而降低北京“报复”的风险。路透社称,该举动也佐证了美日荷此前达成的对华芯片设限协议,目前三方中只有美国承认了该协议的存在,但尚未公布将限制哪些设备的具体细节。
“这是一个神秘的协议。”在美国媒体放风“美已和荷兰、日本就限制向中国出口先进芯片制造设备达成协议”两天后,三国政府仍拒绝置评。1月28日,美国《纽约时报》称,因为其敏感性,三国没有公开宣布达成的对华芯片设限协议,细节也尚不清楚。
美国专家认为,日本和荷兰需要时间来修改其法律法规以实施新的限制措施,相关措施“可能需要数月甚至数年才能相互呼应”。
来源:环球网
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