财富在线：AI芯片基本面拆解，算力革命下的国产代替“主战场”（附12股）

据世界半导体贸易统计组织（WSTS）、德勤数据显示，2025年，全球共售出约1.05万亿颗芯片，平均售价仅0.74美元；高价值AI芯片贡献行业近一半总收入，出货量占比却不足0.2%，数据背后隐藏着一个“悖论”：目前整个半导体行业的繁荣度，正高度集中于数量“并不占优”的高价值产品上。

【1】宏观环境

AI算力革命下，全球科技资本开支上行。据IDC数据显示，2026年全球AI基础设施支出将达到4500 亿美元，其中推理算力占比首次超过70%，这标志着全球AI产业从模型研发阶段正式进入规模化商用兑现期。

美国持续加大对AI芯片出口的限制，同时推动盟友构建“AI芯片供应链联盟”，反倒是加快了我国AI芯片自主研发、核心政策密集落地：2026年政府工作报告明确将“AI芯片攻关 ”、“算电协同”纳入新基建重点；工信部等 8部门联合印发专项行动意见，提出2027年目标实现AI芯片等关键核心技术安全可靠供给；此外，国家数据局推进“东数西算”工程，也大大带动了国产AI芯片需求，等等。

除此之外，我国采取多措施以提高对AI 芯片产业的资金支持，并加大力度为 AI芯片自主可控与场景落地保驾护航。

如：落实所得税“三免三减半”、研发费用加计扣除比例提升，设立国产AI芯片专项基金，以及重点支持推理芯片、先进制程适配等核心领域攻关；推进“普惠算力行动”，搭建“算力银行”，降低中小企业AI芯片应用门槛；推动AI芯片在制造、政务、医疗等领域规模化落地，释放本土市场需求。

【2】行业与区域

行业方面，先说国外龙头企业的情况。英伟达凭借CUDA生态垄断高端AI训练芯片市场（增速有所放缓）；AMD凭借MI300系列在AI芯片算力密度、内存带宽上突破；谷歌TPU、亚马逊Trainium、特斯拉AI5等定制化ASIC芯片加速切入，聚焦自身云服务、自动驾驶等特定场景，成本优势显著。

我国国内市场表现亮眼，国产代替进程提速。据IDC数据显示，2025年国内AI加速卡市场出货约400万张，国产占比已达41%，预计2026年出货量实现翻倍，头部企业收入增速普遍达120%以上。目前的AI芯片产业，则主要呈现出以下特征：

首先，一方面是HBM供给端刚醒约束，另一方面是行业扩产周期长（2-3年），于是助推行业步入价格上行周期；

其次，行业内部竞争格局分化，Chiplet、光互联、液冷等集成创新重要性超过单一制程，带动全链条协同升级；

再次，龙头企业占据成本、技术优势，并且这一差距或将持续扩大；

最后，推理芯片成为增速最快的细分领域，其更看重能效比与单位Token成本的特性，与训练芯片的技术取向形成鲜明差异。

区域层面，全球AI芯片产业呈现出明显的分工协作格局，各个区域依托自身优势占据产业链不同环节，深度挖掘各自的价值主线。

韩国把持着HBM与高端存储领域，占据着核心配套的优势；美国则主导AI芯片的架构设计与生态构建，目前仍旧掌握行业核心的话语权；日本在半导体材料与设备领域占据优势；中国当下在先进封装、PCB/载板、光模块、服务器散热等环节实现快速突破，产业竞争力逐日提升，加速成为全球AI芯片产业增长核心。

产业链层面，上游芯片设计、先进制造环节，国内与国际领先水平仍存在一定差距；中游的芯片封测、相关材料及硬件配套环节，则正实现快速发展；下游应用端收益于国内景气市场，需求保持高涨，反哺助推全产业链协同发展。

【3】相关企业

AI芯片设计，是国产替代主战场，行业最核心环节，推理芯片放量带动订单增长。寒武纪自研 HNLPU架构，云端+端侧全覆盖；海光信息为国产CPU/DCU双龙头企业。

存储芯片，AI 服务器拉动HBM需求爆发，澜起科技为内存接口芯片全球龙头，布局DDR5 、HBM相关配套业务。

先进封装，是国产最接近核心技术环节，Chiplet、CoWoS 成为AI芯片性能提升关键，能够绕开制程限制，行业业绩确定性强。长电科技为全球封测龙头，布局Chiplet+ 3D封装；通富微电是AMD核心封测合作厂商，覆盖MI系列相关业务。

PCB/IC载板，AI服务器带动高多层板、HDI、载板需求爆发，行业订单饱满、涨价传导顺畅。沪电股份为英伟达产业链核心PCB供应企业之一。

光互联/光模块，GPU集群高速通信刚需，800G、CPO / LPO快速渗透，可有效降低功耗。中际旭创为800 G光模块龙头企业，英伟达核心供应商之一；天孚通信深耕光器件上游领域，或受益于CPO行业发展趋势。

服务器/散热，AI服务器单柜功耗超100 kW，液冷已成为行业刚性需求，市场预期空间广阔。工业富联为AI服务器代工龙头，深度绑定头部云厂商；英维克为液冷散热龙头，业务覆盖AI服务器与数据中心两大领域。

半导体设备/制造，受益于晶圆厂扩产与产业国产替代进程，行业成熟制程满产运行，先进制程技术持续突破。北方华创覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗全品类设备，为行业龙头企业；中芯国际为晶圆代工龙头，产能利用率高。

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