1月22日,上证指数震荡调整,铜缆高速连接盘中走强。截至发稿,宝胜股份、新亚电子涨停,胜蓝股份涨超10%,宝胜股份涨超5%,相关个股纷纷跟涨,表现十分抢眼!
消息面上,近期英伟达CEO黄仁勋在与台积电董事长魏哲家共进午餐时表示,正在与台积电合作开发硅光子技术,但它仍然需要几年时间,我们应该尽可能继续使用铜技术。
去年12月底业界消息称,台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合,其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器(MRM)已经成功在3nm制程试产,代表后续CPO将有机会与高性能计算(HPC)或ASIC等AI芯片整合。
业界分析,台积电目前在硅光方面的技术构想主要是将CPO模组与CoWoS或SoIC等先进封装技术整合,让传输信号不再受传统铜线路的速度限制,估台积电明年将进入送样程序,1.6T产品最快2025下半年进入量产,2026年全面放量出货。
传统高速铜缆一般是指DAC无源铜缆,但是随着所需支持的传输速率提升,铜缆开始出现损耗过大、传输距离受限的问题,因此,可改善前述问题的ACC、AEC铜缆开始逐步应用。2024年12月初,美国芯片大厂Marvell已宣布同亚马逊AWS达成一份5年的协议,Marvell将向AWS提供的一系列产品,其中就包括定制的AI产品和AEC。
根据Light Counting发布的报告,作为服务器连接以及在解耦合式交换机和路由器中用作互连,高速铜缆的销售不断增长。预计从2023年到2027年高速铜缆的年复合增长率为25%,到2027年,高速铜缆的出货量预计将达到2000万条。
另外,沃尔核材近日在投资者互动平台上表示,公司的224G高速通信线是目前市场上传输速率最快的高速通信线产品。目前公司高速通信线订单饱和,机器满负荷运转,产能利用率较高。
华鑫证券指出,作为服务器连接以及在解耦合式交换机和路由器中用作互连,高速铜缆的销售不断增长。预计从2023年到2027年高速铜缆的年复合增长率为25%,到2027年,高速铜缆的出货量预计将达到2000万条。
华鑫证券表示,英伟达正经历封装技术的迁移,由此前的CoWoS-S技术逐步转换为更新的CoWoS-L技术,这实际上将需要增加CoWoS-L产能。该机构认为铜光共进为Scale Up和Scale Out同时升级下的产业趋势。
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