常建武：大基金三期助力国产化，看好半导体芯片行业

6月30日，在《中国品牌核心资产先锋研究策略会》会议的分会场《半导体芯片投资策略沙龙》中，德讯证顾首席投顾常建武对半导体芯片行业的深入分析和见解，无疑为投资者提供了宝贵的参考。

他全面梳理了半导体芯片行业的现状与前景，并结合国家大基金三期的成立和美日荷联合实行的出口管制等事件，对半导体国产化率的提升趋势表示了积极看好。

首先，从国家大基金一、二期的资金投向来看，可以看出我国半导体产业的发展趋势和重点。一期资金主要投向了制造、设计、封测和装备材料等领域，其中制造环节占比最大，达到63%。

二期资金则进一步加大了对制造环节的投资力度，占比达到了75%，同时对上游设备、材料等领域的投资也有所增加。

这种投资结构的变化，反映出我国半导体产业正在向中高端领域迈进，加速国产化进程。

常建武还特别指出，我国在先进制程上存在短板，以及配套的上游设备、零部件、材料、EDA及IP等供应链存在“卡脖子”问题。

这些问题不仅制约了我国半导体产业的发展，也威胁到我国的信息安全和产业发展。因此，先进制程及其配套产业链或将成为大基金三期的重点发力方向。

大基金三期的成立，无疑将为我国半导体产业的发展注入强大的动力。

一方面，大基金三期的规模远超一、二期，显示出国家对半导体产业的重视和支持；另一方面，大基金三期的投资方向将更加明确和聚焦，有助于推动我国半导体产业向更高层次、更广领域发展。

常建武还复盘了国产半导体设备龙头北方华创在大基金二期发行后的市场表现，展示了半导体行业的巨大潜力和投资机会。

他预测大基金三期的发行将催化持续2年以上的芯片牛市，这无疑为投资者提供了重要的参考和信心。

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常建武在《半导体芯片投资策略沙龙》会议中，向投资者提供了深入了解半导体芯片行业现状和前景的机会。

结合国家政策和市场趋势，投资者可以更加清晰地把握半导体芯片行业的投资机会和风险，做出更加明智的投资决策。

本文观点由常建武（执业编号：A1050619080001）团队编辑整理。文章内容仅供参考 ，不构成投资建议！（25）

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