摘要:分析人士指出,按照大基金一期、二期撬动地方配套资金、社会资金的比例推算,大基金三期有望为中国半导体产业带来1.5万亿元甚至更大规模的新增投资。
“国家队”传来最新消息。
6月7日,国家金融监管总局官网挂出同意国有六大行参与投资设立国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司的行政批复。
国家金融监管总局指出,资金来源于银行资本金划拨,确保基金运行不偏离主业,实现推动集成电路产业高质量发展的政策目标。

随着官宣获批,号称“国家队”的大基金三期即将启航。据国家企业信用信息公示系统显示,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日成立,注册资本为3440亿元。
分析人士指出,按照大基金一期、二期撬动地方配套资金、社会资金的比例推算,大基金三期有望为中国半导体产业带来1.5万亿元甚至更大规模的新增投资。
当前,国家大基金三期最可能投资哪些领域是市场关注的焦点。机构认为,随着数字经济和人工智能的蓬勃发展,算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点,大基金三期更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。
来源:摘自证券时报网券商中国(12)
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