晨会纪要：A股岁末行情有望打响，高压快充、芯片半导体迎重磅催化-德讯证顾

一、宏观

连续大涨过后，人民币继续升值助燃岁末行情。11月29日，离岸人民币汇率盘中一度走强约200点，逼近7.11关口，最高触及7.1135；在岸人民币汇率开盘同样大涨逾200点，以7.1165强势开盘，随后小幅回落；

另一边，美联储官员发言意外转向，“鸽派”氛围下，美元指数大跌；当前，美元指数已回落至103以下，上午最低报102.46。11月以来，美元指数累计跌幅已近4%。

在近期市场波动较大的情况下，证监会积极推动社保基金等中长期资金入市；截至三季度末，社保基金现身634只个股的前十大流通股东名单，合计持股市值1929.48亿元，创历史新高。

二、策略

展望后市，虽然近期市场在前期持续反弹后短期有所调整，但当前资产价格依然隐含投资者较为谨慎的预期，对后续市场表现不必悲观；

整体来看，10月底以来的市场反弹，得益于投资者风险偏好改善背景下的估值回稳；建议关注三方面的变化，首先，逆周期调节政策仍在加码过程中；其次，前期美元指数、美债利率给市场带来的影响有所缓解；再次，估值仍处于历史较极端水平，未来有较大修复空间。

风险偏好的回升有望驱动小盘风格继续占优，但需要关注大小盘风格的估值分化程度，历史经验显示较大的估值分化也或带来短期的风格再平衡。

行业层面，建议投资者留意半导体产业链、智能汽车产业链的投资机会，以及受益于企业出海、利率环境缓和的创新药等。

三、热点研究

高压快充：明年底超10万个！华为定下全液冷超快充布局目标多地市加快充电桩建设

华为常务董事、智能汽车解决方案BU董事长余承东28日表示，智界S7搭载全新华为“巨鲸”800V高压电池平台，可实现充电5分钟续航215km，CLTC综合续航达855km，开启双800纯电里程。同时在鸿蒙智行充电服务方面，实现全国覆盖超过340个城市、4500个高速充电站、70万个公共充电枪，预计2024年底布局超过10万个华为全液冷超快充。

800V高压平台车型及规划陆续推出，宁德4C磷酸铁锂快充电池加速超充趋势落地，超充桩建设成为高压快充推广的制约因素。超充桩成为充电桩投资侧重点，大功率直流桩占比高的整桩企业、液冷模块、液冷枪线等技术升级方向有望受益。

四、行业研究

芯片半导体：HBM有望迎来量价齐升，先进封装板块大有可为

受益于AI大模型高算力需求的推动，HBM有望迎来新一轮成长机遇。HBM通过将多个存储器堆叠在一起，形成高带宽、高容量、低功耗等优势，突破了内存容量与带宽瓶颈。

据Omdia数据显示，2023-2027年，DRAM市场收入年增长率预计为21%，而HBM市场预计将提高至52%，HBM在DRAM市场收入份额中预计将超过10%，到2027年将接近20%。先进封装或将成为高算力芯片发展新高地，国产厂商有望实现弯道超车。

据芯智讯报道，美国拜登政府公布了包含约30亿美元补贴资金的“国家先进封装制造计划”，旨在提高美国半导体的先进封装能力，美国商务部表示美国的芯片封装产能只能占全球的3%，而中国的封装产能预计占38%。

2023年电子半导体产业会持续复苏；目前电子半导体行业市盈率处于2018年以来历史较低位置，风险也有望逐步释放。

当前重点看好：半导体设计领域部分超跌标的并且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股机会，以及AIOTSoC芯片、模拟芯片、驱动芯片、半导体设备材料、XR产业链、折叠机产业链、军工电子等细分行业的个股机会。（12）

晨会纪要：A股岁末行情有望打响，高压快充、芯片半导体迎重磅催化