华为公布半导体封装专利，先进封装技术发展前景佳

天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A。专利摘要显示本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括: 第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。

方正证券表示，机器学习及AI相关应用对数据处理能力提出了更高的要求，先进封装实现超越摩尔定律，助力芯片集成度的进一步提高。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021至2027年CAGR可达14.34%。测试机领域，泰瑞达(美国)、爱德万 (日本) 分别有51%和33%的全球市场，分别在存储测试机和SOC测试机领域占据优势，国产厂商亦在高端封测品类持续发力。
民生证券此前指出，先进封装行业前景广阔，Chiplet技术更将深度受益算力芯片的旺盛需求。我们看好国产供应链公司在Chiplet应用加速下的成长潜力。

投资机会：1）封测厂商——长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技、伟测科技等；2）封测设备厂商——长川科技等；3）封装材料厂商——兴森科技、华正新材、华海诚科、方邦股份等。
开源证券认为，我国先进封装设备国产化率整体低于15%，后道测试机、分选机是国产替代进展最快的环节，国产化率超过10%；贴片机、划片机等后道设备国产化率仅约3%、TSV深硅刻蚀、TSV电镀设备、薄膜沉积等制程设备几乎都进口自海外。

先进封装需求高增、产能紧缺，国内长电科技、通富微电、华天科技等封测厂也在加大2.5D/3D等先进封装平台的布局，在供应链自主可控需求下，国产设备厂商迎来发展良机。受益标的：芯碁微装、中微公司、北方华创、拓荆科技、盛美上海、芯源微、华海清科、长川科技、快克智能等。
  本文源自：金融界（12）

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