摘要:消息称华为当前有技术有能力,使用自己的半导体设计工具,并通过中芯国际(SMIC)合作,量产 5G 芯片,有望在今年年底重返 5G 手机市场。
1、射频天线:信维通信、硕贝德
2、锂电池:德赛电池、欣旺达
3、连接器:长盈精密、电连技术、飞荣达、致尙科技
4、双向无线充电:圣邦股份、士兰微
5、光学镜头:联创电子、秋田微
6、滤光片:水晶光电、联合光电
7、摄像头模组:欧菲光、舜宇光学
8、PCB/IC载板:深南电路、兴森科技
9、滤波器:麦捷科技、武汉凡谷
10、CMOS:韦尔股份、思特威
11、结构件:领益智造、安洁科技、长盈精密、美利信
12、元器件:顺络电子、风华高科
13、射频前端:卓胜微、唯捷创芯
14、玻璃盖板:蓝思科技、星星科技
15、陶瓷盖板:三环集团、江海股份
16、指纹识别:汇顶科技、丘钛科技
17、屏幕:京东方、TCL科技
11、屏幕模组:长信科技、同兴达
18、检测设备:利和兴、联得装备
来源:网络公开资料整理

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