光模块中最大的成本项，这一产品性能直接决定光模块传输速率

       机构指出，磷化铟光芯片及组件是光模块中最大的成本项，其性能直接决定光模块的传输速率，是光通信产业链的核心之一。

根据Yole预测，磷化铟器件预计到2026年下游应用规模将达到约52亿美元，2020-2026年复合增长率为16%。
光芯片加工封装为光发射组件（TOSA）及光接收组件（ROSA），再将光收发组件、电芯片、结构件等进一步加工成光模块。

光芯片的性能直接决定光模块的传输速率，是光通信产业链的核心之一。

根据光模块龙头企业披露的2016年1-8月光模块成本构成，芯片成本占60-70%（光芯片及组件占50%，比重最大；电芯片成本占15%），人工和其他成本占23%。

中航证券分析指出，光芯片的性能直接决定光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等主要应用领域网络系统的信息传输速度和网络可靠性，是整个光通信的基础与核心器件之一。

我国高度重视网络强国战略，工信部近日再次提出深入实施千兆城市建设行动，加快城市地区双千兆网络深度覆盖，统筹布局双千兆网络、数据中心、人工智能等基础设施建设。

随着政策指引的“新基建”加速推进，光芯片作为光通信核心器件，需求有望持续拉升。

来源：摘自财联社早知道