ChatGPT等AI产品的加速应用，使得作为其底层基础设施的算力站上“风口”。根据OpenAI测算，自2012年来，全球头部AI模型训练算力需求每3至4个月翻番，每年头部训练模型所需算力增长幅度高达10倍，算力需求不断增长。

光模块与AI芯片同属于算力时代的关键基础设施，光模块是数据中心内设备互联的载体，与数据传输直接相关。而CPO是光模块未来的一种演进形式，被视为AI高算力下高能效比方案。CPO，即共封装光学，是一种新型的光电子集成技术，它将激光器、调制器、光接收器等光学器件封装在芯片级别上，直接与芯片内的电路相集成，借助光互连以提高通信系统的性能和功率效率。

光电共封装(CPO)板块是近年来兴起的一种基础光电技术领域。形成一个功能集成化的器件，该器件可应用于人工智能、工业自动化、智慧交通等领域，是新时代光电技术发展的新蓝海。

根据相关数据，目前光电共封装技术已经广泛应用于大数据、人工智能、智能制造、无人驾驶等诸多行业中，尤其是在5G、6G技术研发、物联网技术领域，光电共封装技术的优势更加明显，为这些领域的快速发展发挥了重要作用。

相较于传统的可插拔光模块，CPO技术路径通过减少能量转换的步骤，从而降低功耗。与传统的光模块相比，CPO在相同数据传输速率下可以减少约50%的功耗，将有效解决高速高密度互连传输场景下，电互连受能耗限制难以大幅提升数据传输能力的问题。与此同时，CPO主要采用硅光技术所具备的成本、尺寸等优势，为CPO技术路径的成功应用提供了技术保障。

CPO光电共封装作为一种新型封装方式在光电子领域十分具有优势，主要表现在以下几个方面：

优异的光学性能：CPO光电共封装具有高透过率，低损耗和低色散等优良光学性能，可以有效提高光电器件的性能和可靠性。

优秀的封装性能：CPO光电共封装具有良好的粘结性和耐热性等封装性能，可以适应各种复杂的封装环境。

良好的可靠性：CPO光电共封装有良好的光稳定性和机械稳定性，可以保证器件在长时间使用过程中的稳定性和可靠性。

简化生产工艺：CPO光电共封装可以通过一次性焊接完成器件封装和电路连接，相比传统的光电器件封装工艺，CPO光电共封装可以大大简化生产工艺，提高生产效率。

降低成本：CPO光电共封装可以降低器件制造成本和封装成本，同时提高器件的性能和可靠性，具有很高的经济效益。

光电共封装板块将在未来技术中发挥越来越重要的作用，并在市场竞争中营造出更为充足的发展动能。未来光电共封装板块将依据目前的技术和市场趋势，突破传统技术枷锁，尝试拓展新型应用领域，推动光电共封装向更为广阔的领域开发进军。在实践中，光电共封装企业必须不断推进技术发展与质量控制并注重应用领域的前瞻性预判，以争取在光电共封装行业领域保持领先优势。

光电共封装（CPO)板块是近年来新兴光电技术中备受关注的一个领域，各大光电共封装企业和科技创新机构纷纷进入该行业，希望通过技术革新和市场营销推广，抢占市场优势，保持领先地位。

光电共封装行业作为近年来领先的优秀行业之一。众多企业快速反应市场需求，成功开发并投放了多款光电共封装产品，未来更多企业会持续投入更多资源和业务市场化、人工智能化，以推动光电共封装技术的创新与发展。

光电共封装板块是光电技术领域未来的一个重要分支，尽管目前市场上存在着一些瓶颈和难点，但是无论从技术创新还是市场营销，光电共封装板块不断推进的步伐踏实坚定，总体呈现良好态势。

CPO光电共封装在半导体封装领域具有很大的投资前景。首先，CPO光电共封装能够实现更高的光学性能和更好的封装性能，相比传统封装方式具有更高的可靠性，这些优势能够为CPO光电封装产品在市场上赢得更高的竞争力；其次，CPO光电共封装在生产工艺和成本方面也有很大的优势，能够为客户提供更优质、更具有性价比的封装服务。此外，随着半导体市场需求的增长和技术的不断进步，CPO光电共封装的市场前景也将不断拓展。

展望未来，大算力应用场景的快速发展将加速推动光模块从800G进一步向1.6T演进。在1.6T速率下，传统可插拔光模块的集成度、功耗等问题将更为凸显，而具备性能优势的CPO方案有望作为重要技术路径迎来加速发展。根据咨询机构Lightcounting预测，全球CPO端口的销售量将从2023年的5万增长到2027年的450万，4年时间将提升90倍。

风险提示：越来越多的企业进入市场，市场竞争日益激烈。技术创新能力的不足或技术陈旧可能导致竞争力下降。生产成本的上涨可能导致公司盈利能力下降。