摘要:利好光模块、CPO光通信等科技股。
机构指出,以ChatGPT为代表的AI大算力场景,未来有望提升上游光通信领域相关产品的需求量,并加速以CPO为代表的新技术路线演进,与CPO相关的光通信产品有望迎来重要发展机遇。
共封装光学CPO(co-packagedoptics),指的是将光引擎和交换芯片共同封装在一起的光电共封装。较之传统方案中(实现光电转换功能的)可插拔光模块插在交换机前面板的形式,CPO方案显著缩短了交换芯片和(实现光电转换功能的)光引擎之间的距离,使得损耗减少,高速电信号能够高质量地在两者之间传输,同时提升了集成度并能够降低功耗,整体优势显著。
根据CIR的预测,CPO数据中心设备市场将于2022年正式起步,并且迎来快速发展期。根据咨询机构Lightcounting的预测,全球CPO端口的销售量将从2023年的5万增长到2027年的450万,四年时间提升达90倍。
来源:财联社
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