财富在线：康宁玻璃桥持续爆发，玻璃基板或将站上AI新风口

6月30日上午行情，玻璃基板概念持续走强，彩虹股份、TCL科技、光电股份等个股涨停，京 东方A、旗滨集团等多只个股上涨。

今日主要消息面上，康宁推出了下一代玻璃光互连组件GlassBridge，直接连接光子集成电路（PIC）与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场，为下一代AI数据中心架构提供连接。

或受此消息影响，康宁公司隔夜大涨15.67%。

此外，《科创板日报》6月29日报道，三星电机公司还计划于近期与住友化学签署正式协议，成立玻璃基板合资公司（JV），两家公司将投资5000亿韩元，三星电机计划持有超过半数的股份，并投资约3000亿韩元（约合13.2亿元人民币）。

​

一、产业观察

玻璃基材有望成为下一代重要的半导体材料。AI/HPC算力需求的高速增长将驱动半导体需求的持续快速增长，并在封装、存储、射频等不同环节产生诸多变革性的新材料需求。

其中玻璃基板凭借可调CTE、平整度、天然绝缘/低介电损耗等优秀物理特性成为下一代重要的半导体材料，在不同生产环节和领域的应用（GlassCore、GlassInterposer、GlassBridge、GlassCarrier、GlassIPD、GlassSubstrate）要求并不相同，后三者目前产业化和国产化进程相对较快，但由于价值量相对较低导致市场空间有限，而GlassCore和GlassInterposer（玻璃芯载板作为结构件、以玻璃替代有机树脂芯，玻璃中介层作为互联件、以玻璃替代硅中介层）是目前市场期待最大的两大规模化应用场景。

国内玻璃龙头有望凭借工艺基础实现原片端国产替代，并推动向高端特种玻璃的转型升级。

原片和TGV环节是技术门槛较高的环节之一，其难点体现在CTE可调性、介电性能、精度、缺陷控制以及下游工艺兼容性等方面，当前国产化率低。但原片环节与显示/硼硅玻璃工艺一定程度同源，国内玻璃龙头享有工艺基础和卡位优势。

而在传统建筑玻璃业务上，能源成本上升叠加价格承压，导致行业亏损加剧，下半年在产产能有望进一步收缩，进而倒逼龙头企业加快向高端玻璃市场的转型。

二、简单聊聊

目前呢，国内现在切入玻璃基板主要原材料封装原片的主要有三类玩家：做电子玻璃的、在浮法玻璃领域布局电子玻璃的龙头，还有药用玻璃的龙头。这三类企业都有机遇——毕竟过去的工艺和技术积累是可以迁移过来的。

但具体到玻璃基板细分方向上，可以观察两类：一类是具备玻璃基板原片加TGV一体化能力的龙头，这个环节未来的价值量最大；另一类是短期在市场规模相对较小但已经有确定性收入的细分方向，比如临时键合材料和IPD/HDD玻璃基的供应商。后者的弹性可能更早兑现。

上述观点策略及分析结果仅供参考，不作为投资依据；涉及任何个股只做案例分享，不做任何推荐，据此操作风险自担。股市有风险，投资需谨慎。

以上观点由财富在线内容组提供，投资顾问：林良冠，登记编号：A1050626040007

未经允许不得转载：财富在线 » 财富在线：康宁玻璃桥持续爆发，玻璃基板或将站上AI新风口